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【開催案内】次世代半導体パッケージに関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー第2回） (2024.08.28開催)

掲載日2024.07.16

イベント

岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、次世代半導体パッケージに関するセミナーを開催します。

日時

2024年8月28日（水） 14:00～18:10（日本時間）

開催方法

オンライン（逐次通訳つき）

プログラム

14:00-16:00（講演60分と逐次通訳60分）
- 半導体サプライチェーンにおいて鍵となる力～第三者認証試験～
  宜特科技（IST）故障解析エンジニアリング部門　ディレクター　沈　士雄（Shih Hsiung Shen）
16:10-18:10（講演60分と逐次通訳60分）
- 先端半導体パッケージに向けたレゾナックの取り組み
  株式会社レゾナック　エレクトロニクス事業本部　パッケージングソリューションセンター
  技術開発グループ　先端ロジックチームリーダー　小野関　仁（Hitoshi Onozeki）

参加費

2,000円（消費税込?資料付き）

参加申込方法

以下の参加申込フォームよりお申し込みください。

日本台湾半導体交流セミナー参加申込フォーム

【申込期限：2024年8月19日（月）】

お申込後3営業日以内に、事務局からメールで参加費の振込先（銀行口座）情報をお送りします。
メールに記載の期限までに、参加費のお振り込みをお願いします。
参加者には、8/20以降（申込期限以降）、ミーティングリンクをお送りします。

主催

（日本側）岩手大学分子接合技術研究センター
（台湾側）三建産業情報社（SUMKEN）（台湾日本交流事業）

共催

i-SB事業化プラットフォーム（運営主体：岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター）

後援

INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会

日本台湾半導体交流セミナー.pdf

本件に関する問い合わせ先

岩手大学分子接合技術研究センター事務局（岩手大学研究?地域連携課）
isb-office@iwate-u.ac.jp