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【開催案内】「次世代半導体パッケージに関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー）」について (2024.05.16開催)

掲載日2024.04.05
イベント

岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、次世代半導体パッケージに関するセミナーを開催します。

日時

2024年5月16日（木） 14:00～18:10（日本時間）

開催方法

オンライン（逐次通訳つき）

プログラム

  1. AI製品による認証プロセスおよび設計事例
    元UL Solutions Taiwan　陳 立閔（Benjamin Chen）
  2. 先端的な半導体3Dパッケージング技術の現状と今後の展開
    国立台湾科技大学 客員教授（元鴻海精密工業）　賴 文政（Wen-Cheng Lai）
  3. 半導体パッケージ材料の開発動向
    味の素ファインテクノ（株）研究開発部 マネージャー　依田 正応（Masanori Yoda）

参加費

無料

参加申込

下記参加申込フォームよりお申し込みください。

参加申込フォーム（https://forms.gle/XbAzkHsNE4BMQezd7）

【申込期限：2024年5月10日（金）】

本件に関する問い合わせ先
分子接合技術研究センター事務局  （岩手大学研究?地域連携課）  
isb-office@iwate-u.ac.jp

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